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精密鈑(bǎn)金/CNC/龍門加工、靜電噴塗一站式服務

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產品案例

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半導體設備機架鈑(bǎn)金

材料規格SPCC(1.2/1.5mm) SGCC(1mm) 型材架 亞克力

下料方式激光切割(gē) 數控衝床下料(liào)

加工工藝激光切割 數控折彎 焊接 組裝

表麵處理酸洗磷化 靜電噴塑 絲網印刷

產品公差激光(guāng)切割公差±0.1mm 數控折彎公差±0.2mm








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